华硕MAXIMUSIVGENE-Z/GEN3主板采用LGA1155封装的最新英特尔®第二代酷睿™i7/酷睿™i5/酷睿™i3处理器,运用英特尔®智能响应技术可大幅提升整体系统性能。以下文档是华硕MAXIMUSIVGENE-Z/GEN3用户手册,有需要的朋友可立即下载此文档。企业袋鼠手机版下载-企业袋鼠app(移动OA办公)2.1.0安卓最新版

华硕MAXIMUSIVGENE-Z/GEN3用户手册——主板结构图

华硕MAXIMUSIVGENE-Z/GEN3规格参数
中央处理器
英特尔®Socket1155支持第二代Core™i7/Core™i5/Core™i3/Pentium®/Celeron®处理器
支持Intel®32nm处理器
支持Intel®TurboBoost技术2
*是否支持Intel®TurboBoost2.0技术的支持依照处理器类型而不同。
支持Intel®22nm处理器
芯片组
英特尔®Z68
内存
4xDIMM内存插槽,最大容量32GB,DDR32200(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333MHzNon-ECC,Un-buffered内存
双通道内存架构
*对HyperDIMM的支持功能由CPU的物理特性而定。
支持Intel®ExtremeMemoryProfile(XMP)技术
*由于CPU的配置,DDR32200/2000/1800MHz內存条会以默认值DDR32133/1866/1600MHz频率运行。
USB接口
ASMedia®USB3.0控制器:
4xUSB3.0连接端口(2个位于后侧面板,蓝色,2个位于主板中央)
Intel®Z68芯片组:
12xUSB2.0连接端口(8个位于后侧面板,黑色,4个位于主板中央)
尺寸规格
uATX型式
9.6英寸x9.6英寸(24.4厘米x24.4厘米)

温馨提示:
华硕MAXIMUSIVGENE-Z/GEN3用户手册目录

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